用炉温曲线测试仪的目的就是为了解决炉温的实际温度状况，有效实施补救，改善产品质量的保证。按工艺质量要求应定期检查，了解波峰焊温度测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：
    a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热温度；
    b.焊点面高过波温度；
    c.焊点面焊接时间；
    d.焊点面浸锡时间；
    e.焊接后冷却温度的下降斜率

1.波峰焊预热温度：
A.“预热温度“般设定在90-130度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象。
B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。
B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度。
B2、走板速度：般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样个速度，但这不是对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高。
B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
2．波峰焊锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，般来讲此时的锡液温度应调在245255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：c. 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0.8－1.92m/min）

参考炉温曲线图如下