专针对回流，波峰，固化及半导体执工艺研发的MyCode炉温测试仪MyCode3炉温曲线测试仪凭着工具不断推出诚邀你一起
来聊数字化工艺帮助制造商提高工艺质量，
同时降低成本。测温之前我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
A．影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热区的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
B.回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区（液相区）
4：泠却区 如何来设置回流焊机温度曲线的数据
1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产
厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式
等因素进行设置。
