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波峰焊炉温测试是SMT工艺中不可忽视的一个重点

来源:深圳金狮王炉温跟踪仪公司  发布时间:2018-12-25

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在SMT加工工的DIP波峰焊工艺流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析下:

电子厂DIP波峰焊锡机主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺,波峰焊其高温液态保持一个斜面,并由特殊装置液态形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,是适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱片式元件,SOT以及较小的SOP等等器件。

波峰焊的工作原理是:电子厂用于DIP及SMT红胶工艺的波峰焊锡机的一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。如原理图:

波峰焊在使用过程中的常见参数有:预热:预热温度在90-110度,这里所讲的“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表湿”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多,易产生锡珠,拉锡尖等现象。对于影响预热温度的有以下几个因素,PCB板的厚度,走板速度,预热区的长度等。

锡炉温度:比如用63/37的锡条为例,一般锡液温度应是在245-255度为适全,尽的量不要超260度,

链条即传送带的速度:0.8-1.4M/MIN(根据基板种类有所不同)

焊接时间:1次:2-3秒,2次2-3秒。合计4-6秒,大10秒。

波峰焊炉温曲线图

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