温度曲线测试仪的测试方法有哪些?

　　一、 温度曲线测试仪在出产中位置：

　　回流焊接是在SMT工业拼装基板上构成焊接点的办法，在SMT技术中回流焊接是中心技术。由于外表拼装PCB的规划，焊膏的打印和元器材的贴装等发生的缺点，结尾都将会集表如今焊接中，而外表拼装出产中所有技术操控的意图都是为了取得杰出的焊接质量，假如没有合理可行的回流焊接技术，前面任何技术操控都将失掉含义。

　　而回流焊接技术的表现方式为回流温度曲线，它是指PCB的外表拼装器材上测试点处温度随时刻改变的曲线。因而回流温度曲线是决议焊接缺点的重要因素。因回流曲线不恰当而影响的缺点方式有：部品爆裂/决裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因而恰当规划回流温度曲线可得到高的良品率及高的牢靠度，对回流温度曲线的合理操控，在出产制程中有着无足轻重的效果。

　　二、回温度曲线测试仪的通常技术需求：

　　回温度曲线测试仪各环节的通常技术需求： 通常而言，回流温度曲线可分为三个期间：预热期间、回流期间、冷却期间。预热期间： 预热是指为了使锡水活性化为意图和为了防止浸锡时进行急剧高温加热导致部品不具合为意图所进行的加热行动。

　　预热温度：依运用锡膏的品种及厂商引荐的条件设定。通常设定在80～160度范围内使其渐渐升温(佳曲线);而关于传统曲线恒温区在140～160度间，注意温度高则氧化速度会加速许多预热温度太低则助焊剂活性化不充分。