炉温仪主板差错中心通常有主板规划布局和主板校准方法这两种，造成操作误差主要是由主板规划不周与校准方法造成的。

　　一、主板校准方法主要规范电压校准和数学模型校准两种。

　　规范电压校准通常是以一个温度数据来标识仪器差错规模，其根据热电效应份额来同步标定仪器精度，完成了一次校准多个或悉数通道数据的方针。为重要的是，该校准设备与炉温设备的作业原理同根同源，完全一致。

　　数学模型校准通常以百分比来标识仪器差错规模，该类仪器校按时以外围恒温环境为校准规范，经过对每个通道的逐个校准来完成全体校准。该校准方法存在的危险有以下几个方面：

　　1、多个通道在测验同点温度时数据纷歧，以什么为结尾采用成果?

　　2、随测验温度的提高其温度差错也会成份额添加。

　　3、外围恒温环境不规范或许没有恒温。

　　二、主板规划布局

　　有些主板规划疑问在大多数温度丈量中是不易被发觉的，一起在通常的实验室也无从验证，重要的是主板规划者底子无法考虑到该类疑问。

　　当前大多数炉温曲线测试仪在测验回流焊，涂装等范畴可以说没有疑问。但是在波峰焊测验中，大多数设备都会存在测验数据偏低的疑问，这种差错现已到达了可能会误导生产工艺的境地。详细差错温度大约为7-15度，一个不到300度的温度丈量中，这种巨大的温度差错显然是不能被接受的。经过对很多测试仪的测验查验。

　　也有进行改善的，改善后的成果，使得差错规模减小，但差错仍然在5-7度之间。如今在市场上大多数炉温仪在通常的温度丈量中精度与差错相差不大，在需求不高的情况下都能满意用户的丈量需求。