炉温测试仪具有很多优点，操作技巧易于掌握，还可以对生产时间、能量等进行控制。所以选择合适的测试仪是非常重要的。

　　1、物理尺寸： 物理尺寸主要是指仪器的宽度，如果本身的宽度太宽，就会造成比仪器窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。 通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。

　　2、无铅制程： 对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。

　　3、现场测试： 在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题。比如对精确性、软件操作的易用性和完整性、稳定性和售后服务等。

　　4、根据产品制程的需要 在电子行业的SMT制程，通常8通道的测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。 但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的 板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。 对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买时，通道数越多越好。 在半导体行业，特别是IC封装用的，好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。 因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。

　　5、进行参数的比对： 通常生产厂家都会将自己产品的特性列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”快 为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好。

　　当然市场上可供选择的炉温测试仪多如牛毛，要选择技术实力好的公司，这样的产品才会物美价廉。