炉温跟踪仪主要用来测试炉内温度变化情况，在变化过程中预热阶段变化较为明显。

　　温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

　　炉温跟踪仪录器确诊进程包含很多，首先就是需要掌握的就是对于将数据记录器连接到电脑上(为了大极限地削减通讯问题，请先将通讯线连接到电脑上，然后再连接到记录器上)。记录器上的红色LED 应闪烁5次以承认通讯线与记录器之间的连接已经完结。注意将整套热电偶探头连接到记录器上，并使其保持在环境温度下。

　　保温段：是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

　　预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定大速度为40C/S。然而，通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S。

　　对于检测到记录器后将呈现对话的确诊有些。温度列表框会列出一切可用的探头信道、所指示的温度或状况以及内部冷接点温度。对于承认一切的探头都指示相同的温度。更换任何显现*OC*(开路)或有不连贯读书(标明存在间歇短路)的探头。我们还可以将探头放入一碗热水中以承认一切的探头都显现出类似的温度上升。更换任何显现环境温度(标明存在短路)的探头。如果探头所显现的温度显着低于环境温度，则标明其插头在记录器插孔中的方向不正确或接线有误。我们可以通过单击断定以关闭对话。

　　同时我们要注意对于炉温测试仪在使用的时候，注意在Insight软件的菜单栏上挑选记录器>通讯设置以翻开通讯设置对话。实行点击测试来判断产品的好坏。

　　炉温跟踪仪的整个诊断过程都是能够做出剖析的，要明确了解短路和开路的时间，确保温度变化能够达到要求。